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LED概述
LED（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由三部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子，中间通常是1至5个周期的量子阱。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子和空穴就会被推向量子阱，在量子阱内电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。
[编辑本段]LED工艺概述
LED（Light Emitting Diode），发光二极管，简称LED,，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。 它是一种通过控制半导体发光二极管的显示方式，用来显示文字、图形、图像、动画、行情、视频、录像信号等各种信息的显示屏幕。由于具有容易控制、低压直流驱动、组合后色彩表现丰富、使用寿命长等优点，广泛应用于城市各工程中、大屏幕显示系统。LED可以作为显示屏，在计算机控制下，显示色彩变化万千的视频和图片。 LED是一种能够将电能转化为可见光的半导体。
印制电路printed circuit
印制线路 printed wiring
印制板 printed board
印制板电路 printed circuit board
印制线路板 printed wiring board
印制元件 printed component
印制接点 printed contact
印制板装配 printed board assembly
板 board
刚性印制板 rigid printed board
挠性印制电路 flexible printed circuit
挠性印制线路 flexible printed wiring
齐平印制板 flush printed board
金属芯印制板 metal core printed board
金属基印制板 metal base printed board
多重布线印制板 mulit-wiring printed board
塑电路板 molded circuit board
散线印制板 discrete wiring board
微线印制板 micro wire board
积层印制板 buile-up printed board
表面层合电路板 surface laminar circuit
埋入凸块连印制板 B2it printed board
载芯片板 chip on board
埋电阻板 buried resistance board
母板 mother board
子板 daughter board
背板 backplane
裸板 bare board
键盘板夹心板 copper-invar-copper board
动态挠性板 dynamic flex board
静态挠性板 static flex board
可断拼板 break-away planel
电缆 cable
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC)
薄膜开关 membrane switch
混合电路 hybrid circuit
厚膜 thick film
厚膜电路 thick film circuit
薄膜 thin film
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit
互连 interconnection
导线 conductor trace line
齐平导线 flush conductor
传输线 transmission line
跨交 crossover
板边插头 edge-board contact
增强板 stiffener
基底 substrate
基板面 real estate
导线面 conductor side
元件面 component side
焊接面 solder side
导电图形 conductive pattern
非导电图形 non-conductive pattern
基材 base material
层压板 laminate
覆金属箔基材 metal-clad bade material
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL)
复合层压板 composite laminate
薄层压板 thin laminate
基体材料 basis material
预浸材料 prepreg
粘结片 bonding sheet
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate
预制内层覆箔板 mass lamination panel
内层芯板 core material
粘结层 bonding layer
粘结膜 film adhesive
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film
覆盖层 cover layer (cover lay)
增强板材 stiffener material
铜箔面 copper-clad surface
去铜箔面 foil removal surface
层压板面 unclad laminate surface
基膜面 base film surface
胶粘剂面 adhesive faec
原始光洁面 plate finish
粗面 matt finish
剪切板 cut to size panel
超薄型层压板 ultra thin laminate
A阶树脂 A-stage resin
B阶树脂 B-stage resin
C阶树脂 C-stage resin
环氧树脂 epoxy resin
酚醛树脂 phenolic resin
聚酯树脂 polyester resin
聚酰亚胺树脂 polyimide resin
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin
丙烯酸树脂 acrylic resin
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin
环氧酚醛 epoxy novolac
氟树脂 fluroresin
硅树脂 silicone resin
硅烷 silane
聚合物 polymer
无定形聚合物 amorphous polymer
结晶现象 crystalline polamer
双晶现象 dimorphism
共聚物 copolymer
合成树脂 synthetic
热固性树脂 thermosetting resin
热塑性树脂 thermoplastic resin
感光性树脂 photosensitive resin
环氧值 epoxy value
双氰胺 dicyandiamide
粘结剂 binder
胶粘剂 adesive
固化剂 curing agent
阻燃剂 flame retardant
遮光剂 opaquer
增塑剂 plasticizers
不饱和聚酯 unsatuiated polyester
聚酯薄膜 polyester
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI)
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE)
增强材料 reinforcing material
折痕 crease
云织 waviness
鱼眼 fish eye
毛圈长 feather length
厚薄段 mark
裂缝 split
捻度 twist of yarn
浸润剂含量 size content
浸润剂残留量 size residue
处理剂含量 finish level
偶联剂 couplint agent
断裂长 breaking length
吸水高度 height of capillary rise
湿强度保留率 wet strength retention
白度 whitenness
导电箔 conductive foil
铜箔 copper foil
压延铜箔 rolled copper foil
光面 shiny side
粗糙面 matte side
处理面 treated side
防锈处理 stain proofing
双面处理铜箔 double treated foil
模拟 simulation
逻辑模拟 logic simulation
电路模拟 circit simulation
时序模拟 timing simulation
模块化 modularization
设计原点 design origin
优化（设计） optimization (design)
供设计优化坐标轴 predominant axis
表格原点 table origin
元件安置 component positioning
比例因子 scaling factor
扫描填充 scan filling
矩形填充 rectangle filling
填充域 region filling
实体设计 physical design
逻辑设计 logic design
逻辑电路 logic circuit
层次设计 hierarchical design
自顶向下设计 top-down design
自底向上设计 bottom-up design
费用矩阵 cost metrix
元件密度 component density
自由度 degrees freedom
出度 out going degree
入度 incoming degree
曼哈顿距离 manhatton distance
欧几里德距离 euclidean distance
网络 network
阵列 array
段 segment
逻辑 logic
逻辑设计自动化 logic design automation
分线 separated time
分层 separated layer
定顺序 definite sequence
导线（通道） conduction (track)
导线（体）宽度 conductor width
导线距离 conductor spacing
导线层 conductor layer
导线宽度/间距 conductor line/space
第一导线层 conductor layer No.1
圆形盘 round pad
方形盘 square pad
菱形盘 diamond pad
长方形焊盘 oblong pad
子弹形盘 bullet pad
泪滴盘 teardrop pad
雪人盘 snowman pad
形盘 V-shaped pad V
环形盘 annular pad
非圆形盘 non-circular pad
隔离盘 isolation pad
非功能连接盘 monfunctional pad
偏置连接盘 offset land
腹（背）裸盘 back-bard land
盘址 anchoring spaur
连接盘图形 land pattern
连接盘网格阵列 land grid array
孔环 annular ring
元件孔 component hole
安装孔 mounting hole
支撑孔 supported hole
非支撑孔 unsupported hole
导通孔 via
镀通孔 plated through hole (PTH)
余隙孔 access hole
盲孔 blind via (hole)
埋孔 buried via hole
埋,盲孔 buried blind via
任意层内部导通孔 any layer inner via hole
全部钻孔 all drilled hole
定位孔 toaling hole
无连接盘孔 landless hole
中间孔 interstitial hole
无连接盘导通孔 landless via hole
引导孔 pilot hole
端接全隙孔 terminal clearomee hole
准尺寸孔 dimensioned hole
在连接盘中导通孔 via-in-pad
孔位 hole location
孔密度 hole density
孔图 hole pattern
钻孔图 drill drawing
装配图assembly drawing
